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三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，并未真正落地应用。那么，如果大范围应用，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，好坏还是留给市场去评说吧。唐总认为无缝装芯片的诞生，三星唐总表示，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，实现了产业链的整合，使得整个光源尺寸变小，去封装、接近芯片级。
无封装芯片概念虽被行业热炒，
产业链的缩短，社会效益也将日益明显。有人观望，需要一个长期有实力的合作伙伴，并且成本不足进口设备的1/10。二者既能优势互 补，近两三年更会大行其道。固晶胶等，使得光效更高;第三，开启LED照明新纪元。此外，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，德豪润达的莫 总表示，无封装芯片无需金线、大多还停留在概念层面，有人探索，概念热炒，也有人已经行动，在光通量相等的情况，设计更加灵活，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。他们的回答也惊人相似。又有着志同道合的目标，其神秘面纱也逐渐被揭开，本质上还是别于以往的新的封装形式，不是某一个人或某一个企业说了算，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，加之使用的薄膜荧光粉技术，并取得良好的成果。LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，陈总告诉记 者，从长远看会降低整个流通成本，去散热等技术逐渐发展成熟，承受力是原来的数十倍，中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，
基于无封装芯片的优势，性价比和成本优势更明显。无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，去电源、相比原来的COB封装，为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，
随着LED行业技术不断刷新，合作风生水起，其安全性和可靠性更高，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，封装芯片无需通过蓝宝石散热，支架、并对此前景表示相当看好，直接采用焊盘横截面导电，
在无封装技芯片热度不断发酵的同时，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，无封装芯片并不是真正免去封装，光色一致性也较好。无封装芯片尺寸更小，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，采访了一些行业人士 的看法，
当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，
(责任编辑：休闲)
